Elektroniikkateollisuus kehittyy nopeasti, ja se joutuu täyttämään yhä tiukempia tuottavuuden ja tuotantolaadun vaatimuksia. Tuotteet muuttuvat yhä pienemmiksi, ja niiden valmistus on yhä vaativampaa. Vaativuutta on viime aikoina lisännyt elektroniikkajätettä koskeva EU:n direktiivi, jossa kielletään lyijyn käyttö elektroniikan juottamisessa. Lyijytön juottaminen tekee juotosprosessista vaativamman.
SOLDERFLEX® tuoteperheemme tarjoaa teollisuuskaasupohjaisia ratkaisuja elektroniikan juottoprosessien parantamiseen. Typpijuotosratkaisumme parantavat reflow- ja aaltojuotoskoneiden tuottavuutta. Aaltojuotoskoneisiin tarjoamme typpikonversiota SOLDERFLEX® LIS -ratkaisulla, joka
- Avartaa prosessi-ikkunaa
- Parantaa kostutusta
- Parantaa juotoksen laatua
- Vähentää vikojen määrää ja korjaustarvetta
- Vähentää kuonan määrää jopa 90 prosenttia ja vähentää vastaavasti juotteen kulutusta
- Vähentää huoltotarvetta
- Tarjoamme prosessin optimointia typpijuottamiseen; mittaamme juotoskoneen atmosfäärin ja optimoimme typpivirtauksen
- Komponettien inertti varastointiratkaisu – SOLDERFLEX® LIS
- Täydelliset suojakaasukaappiratkaisut, joissa komponentteja voi säilyttää suojassa hapelta ja kosteudelta
- Matalan lämpötilan testausratkaisut - SOLDERFLEX® CT
- Järjestelmä käynnistyy ja luo tarvittavat lämpörasitukset nopeasti
- Tarvittaessa voidaan käyttää jopa –150 °C:n lämpötilaa
- Järjestelmä on pienikokoinen ja tehokas
- Hiilidioksidijäähän perustuvat komponenttien puhdistusjärjestelmät
- Plasmakäsittelyt liitettävien pintojen puhdistamiseen ja aktivoimiseen juotettavuuden parantamiseksi